【产品简介】
Polymech 6995是专用于集成电路板电子元器件保护的三防批覆胶,主成分含有特殊改性环氧树脂,通过紫外照射和加热加速硬化,遮光阴暗处也可以完成固化,对金属,塑胶等多种基材具有极优异的附着力,固化后胶膜具有柔韧性,绝缘性好,耐强酸、强碱,具有防潮,防霉,绝缘的同时,还具有防震作用。
【特 点】
1.UV照射硬化,停止照射后也可以继续硬化,遮光位置也可以完全硬化
2.可以厚膜硬化:0.5∽1.0mm
3.比丙烯酸系,聚氨酯系,有机硅系,橡胶系产品,附着力更强,
【应用范围】
1.漏电开关集成电路三防涂覆
2.电动工具集成电路三防涂覆
3.工业控制集成电路三防涂覆
3.其他电器制品有防潮,防霉,防震的集成电路三防涂覆
【技术参数】
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项 目 |
指 标 |
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固化前 |
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颜 色 |
淡黄色 |
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粘 度 |
3000 ~ 6000 cps |
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密 度 |
1.16 g/cm3 |
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固化条件 |
130oC@5mins 或150oC@3mins 或UV照射2sec+150oC@1mins
或UV照射2sec+25oC@24hrs |
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固化后 |
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硬 度(邵氏A) |
70 |
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固化收缩率 |
2.4% |
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附着力 |
1级 |
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击穿电压强度 |
30KV/mm |
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体积电阻率 |
1*1014 Ω•cm |
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适用温度范围 |
-40~150℃ |
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保质期 |
6个月@2~8℃ |
备注:紫外光(UV)的波长为365nm,光照度为100mW/cm2 .
【固化方式】
Polymech 6995可以单独通过加热和UV照射固化,温度越高固化速度越快。推荐的加热固化条件为:
130oC@30mins 或150oC@15mins
其他的固化条件也许可以获得更好的性能,请预先做实验。
【施工方法】
1.表面处理
若要得到最佳的附着力,基材表面的预处理是必要的,包括打磨、除油等。清除基材表面的油污、灰尘、锈斑及水份,使之成为清洁的表面。
2.施工
1) 混合:使用前可加入50~100%的稀释剂(酮类、酯类、芳香烃等),搅拌均匀。
2) 施工:可用手工刷涂或滚涂,也可用喷涂。
3.固化
常温晾干5~10分钟,加热或UV固化。也可用UV光引发,然后室温或加热固化。
4.清理
施工设备和工具上未固化的 Bondway6995 可用稀释剂清理掉。一旦固化后则只能用机械的方法去除。
【注意事项】
1.未使用完的胶不能倒入原包装;从原包装取完产品后,应立即加盖密封完全。
2.在操作中确保足够的通风环境。避免皮肤直接接触未固化的混合物。佩带防护性的手套和眼镜。如果皮肤触到本品,请用肥皂和水清洗皮肤;如果不慎溅入眼睛时,用清水连续冲洗15分钟,并找大夫治疗。
【储存条件】
最佳的储存条件为避光,温度为2℃~8℃。
【包 装】
1kg/罐,也可按客户具体要求包装。
说 明